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萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

  • 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件,即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?,擁有多種封裝選項,可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)應用。萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dan Mansur表示:“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續創(chuàng )新,為我們的客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案,滿(mǎn)足空間受限的應用需求,
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利用強大的軟件設計工具為FPGA開(kāi)發(fā)者賦能

  • 許多嵌入式系統的開(kāi)發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣,但是基于傳統HDL硬件描述語(yǔ)言的FPGA開(kāi)發(fā)工具和復雜流程往往會(huì )令他們望而卻步。為了解決這一問(wèn)題,萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環(huán)境,用于創(chuàng )建,分析,編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統,從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成:Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計,通過(guò)拖放方式,選擇處理器和相關(guān)的外設與IP,通過(guò)圖形化的方式進(jìn)行配置和連接,從而完成系統層面的硬件設計;
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構,CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù),支持多種全球
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挑戰蘋(píng)果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺積電代工

  • 7月5日消息,縱觀(guān)目前手機市場(chǎng)幾大巨頭,無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會(huì )走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始,Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái),只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始,谷歌將實(shí)現芯片的完全自研,據報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節處于芯片設計和芯
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泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

  • 財聯(lián)社7月3日電,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線(xiàn)連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,是國內首顆實(shí)現工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC(實(shí)測結果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內實(shí)現批量生產(chǎn),并在近期開(kāi)始為先導客戶(hù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品,具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根

  • 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,近日宣布推出兩款全新解決方案,進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,幫助客戶(hù)應對系統安全領(lǐng)域日益嚴峻的挑戰。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)遠程現場(chǎng)更新功能,實(shí)現可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外,萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合,其新功能為客戶(hù)提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復(PFR)解決方案,且支持最
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采用創(chuàng )新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案

  • 摘要本文根據完整的基準測試,將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進(jìn)行比較,在運行同一個(gè)Llama2 70B參數模型時(shí),該項基于FPGA的解決方案實(shí)現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數模型時(shí),Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合,在
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FPGA比單片機厲害嗎?

  • 01 前言做單片機開(kāi)發(fā)的工程師,一般都會(huì )接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題:FPGA能做什么?比單片機厲害嗎?這么說(shuō)吧,FPGA在某方面也能實(shí)現單片機做的事,在某些領(lǐng)域,FPGA遠比單片機強的多。當然,FPGA和單片機各有各的特點(diǎn),在應用上也有一些區別,本文主要說(shuō)下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是一種可編程的硬件設備,通過(guò)編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能,具有高度的靈活性和可定制性。下面說(shuō)說(shuō)FPGA常見(jiàn)的幾大應用的領(lǐng)域:通信系統FPGA在通信領(lǐng)域的應用可以說(shuō)是
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iCE40 LP/HX系列FPGA:萊迪思的創(chuàng )新可編程解決方案

  • FPGA是一種集成電路芯片,它屬于專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性,其內部由大量的可編程邏輯塊(Configurable Logic Block,CLB)組成,這些邏輯塊可以通過(guò)編程連接成任意的邏輯電路,從而在不重新設計電路的情況下,通過(guò)編程來(lái)改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開(kāi)發(fā)速度并降低了開(kāi)發(fā)成本。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展,FPGA芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。根據最新的研究報告
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完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

  • 智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中,成為提升我們居家生活便利性的重要工具,但是早期的智能家居設備往往只能被動(dòng)地接受用戶(hù)設定的指令來(lái)運行,顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的智能化需求?,F在隨著(zhù)人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展,智能家居設備正變得越來(lái)越“聰明”,能夠主動(dòng)適應并調整相關(guān)設定,以更好地配合用戶(hù)的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能,以及由芯科科技(Silicon Labs)所推出的解決方案,將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案

  • 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技與硅知識產(chǎn)權(SIP)、平臺與IP設計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布,已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器,為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛(ài)普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產(chǎn)品優(yōu)勢,為控制器和UHS PSRAM設計全新接口,優(yōu)化SOC整體性能;對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用,提供更簡(jiǎn)易的設計,加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運長(cháng)&n
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2nm制程:四強爭霸,誰(shuí)是炮灰?

  • 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間,當下,對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō),都進(jìn)入了試產(chǎn)準備期,新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭奪戰一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕,在工藝成熟度和良率方面,三星、英特爾與臺積電的差距越來(lái)越小了,在 2nm 時(shí)代,臺積電依然占據優(yōu)勢地位的局面可以預見(jiàn),但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比,市場(chǎng)競爭恐怕會(huì )激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線(xiàn)在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面,臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn),也有不同之處,總體來(lái)看,臺積電相對穩健,英特爾相對激進(jìn),三星則處于居
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如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能?

  • 一些設計團隊在創(chuàng )建片上系統(SoC)設備時(shí),有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn),并且擁有相對不受限制的預算來(lái)從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權(IP)模塊。然而,許多工程師并沒(méi)有這么幸運。對于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項目,都有一千個(gè)「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是,明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識 SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成,但這里為了清晰起見(jiàn),只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構,實(shí)現管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板,用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài),實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén),3750個(gè)6輸入邏輯查找表,100個(gè)用戶(hù)IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

  • 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計,涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商,致力于加速片上系統(SoC)的創(chuàng )建,晶心科技(臺灣證券交易所股票代碼:6533)是RISC-
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